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臺灣土地銀行

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土地銀行統籌主辦力晶積成電子製造股份有限公司新臺幣30億元聯貸案完成簽約儀式

更新日期: 2018/11/30

本行統籌主辦力晶積成電子製造股份有限公司總金額新臺幣30億元聯貸案,已成功完成募集,並於107年11月30日由本行凌忠嫄董事長代表銀行團與力晶積成電子製造股份有限公司黃崇仁董事長簽訂聯合授信合約。
本聯貸案資金用途為償還既有金融機構借款、擴建竹南廠房無塵室暨其附屬設施、購置機器設備暨其附屬設備及充實中期營運資金,募集5年期總金額新臺幣30億元聯貸案,由本行擔任聯貸統籌主辦銀行,兆豐國際商銀、合作金庫、星展銀行、彰化銀行及華南銀行共同參與。
力晶集團於107年9月展開企業架構調整,力晶科技股份有限公司將100%持股之8吋晶圓代工廠鉅晶電子股份有限公司更名為力晶積成電子製造股份有限公司,並計畫於108年將力晶科技所屬3座12吋晶圓代工廠及相關營業、資產轉讓與力積電,屆時力積電將擁有3座12吋廠及2座8吋晶圓代工廠,且將於109年以自有獨特產品技術之專業晶圓代工廠產業定位,在臺灣申請重回資本市場。未來將持續推展國際合作策略、引進尖端科技、開發自主技術、穩健拓展市場,在快速變遷的高科技產業中累積競爭優勢,成為與客戶共創雙贏的專業晶圓代工供應商。
本行近年積極轉型,除原有之不動產核心業務外,擴大辦理企業授信、財富管理業務、JCB一卡通信用卡及海外臺商等業務;近年持續舉辦各種公益活動、「教育公益獎助學金信託」、「社會福利公益安養信託」暨「樂活養老」貸款等,展現取之於社會、用之於社會的公益形象,持續支持政府推動「5+2新創重點產業」、「新南向」、「都市更新」及「危老建物重建」等融資業務。未來仍將持續以積極、穩健及多元發展的方向,朝全方位優質金融機構的目標前進。
聯 絡 人:張永松
聯絡電話:02-2348-3351

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本行主辦力晶積成電子製造股份有限公司新臺幣30億元聯貸案,凌董事長與力晶積成電子製造股份有限公司董事長黃崇仁交換合約
本行主辦力晶積成電子製造股份有限公司新臺幣30億元聯貸案,凌董事長與力晶積成電子製造股份有限公司董事長黃崇仁交換合約
本行主辦力晶積成電子製造股份有限公司新臺幣30億元聯貸案,獲得銀行團熱烈支持
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